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Infineon goes digital – Chiphersteller lädt zum virtuellen Messerundgang ein

Messen sind ein wesentlicher Bestandteil der Kommunikation mit den Kunden – vor allem hier finden die Markteinführungen neuer Technologien und innovativer Produkte statt. Als Folge des Coronavirus mussten seit Frühjahr 2020 zahlreiche Messen abgesagt oder verschoben werden. Kurzfristig verstärkt die Infineon Technologies AG deshalb die eigenen Aktivitäten bei der Digitalisierung von Verkaufs- und Marketingmaßnahmen. Zwei wichtige Messeschwerpunkte bildet der Halbleiterhersteller im Juli so im Internet ab: Leistungshalbleiter und Sensoren.

Infineon goes digital – Chiphersteller lädt zum virtuellen Messerundgang ein

Der virtuelle Virtual Sensor Experience (VSE) mit Sensorthemen kann in der Zeit ab dem 20. Juli im Internet besucht werden. Beide Online-Angebote sind ähnlich konzipiert: Nach der aus datenschutzrechtlich notwendigen Registrierung kann der Nutzer den Messestand mit den jeweiligen Schwerpunktthemen eigenständig entdecken. Bei der PCIM sind das Industrie, Verbraucher sowie Lösungen für Transport und Elektromobilität. Bei der VSE stehen die Themen Auto, Industrie und Verbraucher im Fokus, letztes noch einmal unterteilt in Smart Building und Lifestyle.

Umfangreiches Live-Angebot

Die Besucher haben bei beiden Internetmessen die Möglichkeit, sich über Webinare in Echtzeit über Produkte zu informieren: Am virtuellen Stand der PCIM gibt es 17 Präsentationen, am VSE-Stand bis zu zehn. Die jeweiligen Präsentatoren stehen im Anschluss zusätzlich über eine Chatfunktion für Fragen zur Verfügung. Das umfangreiche Programm mit den Produktvorstellungen läuft vom 1. bis zum 3. Juli (PCIM) beziehungsweise vom 20. bis 22. Juli (VSE). Es empfiehlt sich daher – so wie bei einer physischen Messe – schon vorher einen Terminplan zu erstellen.

Ganz ohne Stress kann sich der Besucher die Produktlösungen für unterschiedliche Anwendung während einer längeren Zeit anschauen – und immer wieder zurückkommen. Als Vorauswahl hierzu dient der jeweilige Themenschwerpunkt: Klickt der Besucher darauf, öffnen sich die Anwendungsbeispiele mit den entsprechenden Produkten. Für jedes Produkt steht nun eine eigene Seite mit umfassenden Informationen zur Verfügung. Dies können allgemeine Beschreibungen sein, PowerPoint-Präsentationen, eLearnings, Infografiken, Videos, Bildmaterial (in der Regel auch als 360°-Darstellung) und nützliche Downloads.

„Experience the difference in power“: Virtuelle PCIM des Marktführers

Drei Themenschwerpunkte, 25 Demonstrator-Stationen, mehr als 100 Produkte: In diesem Jahr wird Infineon die PCIM 2020 vollständig virtuell abhalten. Wie üblich erhalten Besucher wieder einen umfassenden Einblick in die Produktinnovationen und Applikationslösungen. Mit dem breitesten Portfolio an Leistungshalbleitern, das Silizium-, Siliziumkarbid- (CoolSiC) und Galliumnitrid-Technologien (CoolGaN) umfasst, setzt Infineon weiterhin Maßstäbe. Die Online-Messe öffnet mit allen verfügbaren Produktinformationen ab dem 1. Juli ihre Pforten, zur Registrierung hier klicken. Die Highlight-Produkte sind:

  • Schwefelwasserstoff (H2S) führt bei Leistungshalbleitern zum Wachstum von kristallinem Kupfersulfid, das einen großen Einfluss auf die Lebensdauer von IGBT-Modulen hat. Um einen vorzeitigen Ausfall zu verhindern, hat Infineon einen H2S-Schutz EconoPACK+ Module mit einem TRENCHSTOP IGBT4-Chipsatz sind die ersten des Econo-Portfolios mit diesem neuen Schutz.
  • 650 V, 1200 V, 1700 V: Infineon erweitert kontinuierlich das Portfolio der CoolSiC MOSEFETs mit neuen Spannungsklassen und Gehäusen. Jetzt kommt das 1200 V 62-mm-Modul auf den Markt. Der bewährte Gehäusetyp mit Bodenplatte erschließt Applikationen für Siliziumkarbid im mittleren Leistungsbereich ab 250 kW – dort, wo Silizium bei der Leistungsdichte mit der IGBT-Technologie an Grenzen stößt.
  • Im Antriebsstrang von Elektroautos steht Siliziumkarbid für mehr Effizienz, eine höhere Leistungsdichte und Performance. Infineon gibt auf seinem virtuellen PCIM-Stand einen Ausblick auf künftige Leistungsmodule mit CoolSiC MOSFET-Technologie. Unter anderem ist das HybridPACK Drive CoolSiC zu sehen, ein 1200-V-Vollbrückenmodul für Traktionsumrichter.
  • Batteriemanagementsysteme (BMS) sind der Schlüssel zur optimalen Auslastung der Batteriekapazität und zu einer langen Lebensdauer. Infineon verfügt über ein breites Angebot für BMS bestehend aus Safety-Controllern, Sensoren, Schutzschaltern, Supply- und Security-Bausteinen. Ergänzend dazu stellt Infineon nun einen BMS-IC mit präziser Spannungsmessung, hoher Robustheit gegenüber Störfaktoren und integriertem Cell-Balancing vor.
  • USB-PD-Lösungen ermöglichen schnelles Laden von unterschiedlichen elektronischen Geräten. Sie schaffen die Voraussetzung für deutlich höhere Nennleistungen im Vergleich zu typischen Ladevorrichtungen. Infineon bietet eine breite und dedizierte Produktpalette für kostenoptimierte USB-PD-Ladegeräte und Adapter an und stellt neben einem 45 W USB-PD Type-C Charger auch das umfangreiche Portfolio vor.

Neben diesen Highlight-Produkten sind am virtuellen PCIM-Stand von Infineon eine Vielzahl weiterer Applikationslösungen zu sehen. Hierzu gehören etwa das 2300 V PrimePACK 3+ für 1500-V-Zentralinverter im Solarbereich sowie das 1600 A PrimePACK 2 für Motorleistungen bis 400 kW. Auch die neue TRENCHSTOP IGBT7-Technologie für die Spannungsklassen 650 und 1200 V wird vorgestellt. Ein spezieller Bereich bildet darüber hinaus das bestehende CoolSiC-Portfolio ab.

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