Nehmen Sie an unseren 155000 IMP Followern teil

www.auto-innovationen.com
Mentor News

Siemens gibt Zusammenarbeit mit UMC bei Design-Kits für Automobil- und Stromversorgungsanwendungen bekannt

Siemens Digital Industries Software gab heute die Zusammenarbeit mit United Microelectronics Corporation (UMC) bei der Entwicklung von Process-Design-Kits (PDKs) für die 110-Nanometer- (nm) und 180-nm-BCD-Technologieplattformen der Foundry bekannt.

Siemens gibt Zusammenarbeit mit UMC bei Design-Kits für Automobil- und Stromversorgungsanwendungen bekannt
Siemens gibt Zusammenarbeit mit UMC bei Design-Kits für Automobil- und Stromversorgungsanwendungen bekannt.

Die neuen PDKs für UMC, einen führenden Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Logik- und Spezialtechnologien, sind für die kundenspezifische Tanner™-Design-Flow-Software von Siemens EDA optimiert und ermöglichen innovative Designs für eine Vielzahl von integrierten Schaltungen (ICs) für Automobil- und Stromversorgungsanwendungen.

Die maßgeschneiderten IC-Design-Kits von Siemens, die mit der Tanner-Software erstellt wurden, sind jetzt für die BCD-Prozesse von UMC erhältlich. Die 110-nm- und 180-nm-BCD-Plattformen der Foundry bieten erstklassige Chip-Design-Kits und integrierte Produktlösungen für Anwendungen, die Power-Management-ICs (PMICs), Battery-Management-ICs (BMICs) sowie drahtlose und schnell aufladbare ICs erfordern.

Die BCD-Technologie liefert Power-IC-Designs mit einer Betriebsspannung von bis zu 100 V. Dies ermöglicht eine außergewöhnliche Energieeffizienz und hohe Integration, die analoge Schaltungen und digitale Inhalte sowie Leistungskomponenten und eingebettete NVMs kombiniert.

„Dutzende von Kundendesigns wurden in den letzten Quartalen trotz einer robusten Marktnachfrage verifiziert und in die Produktion aufgenommen“, sagte Cedric Lee, Senior Division Director und Vorsitzender des High Voltage Product Line Management Committees bei UMC. „Die Anwendungen werden immer komplexer, wodurch auch die Komplexität der Power-Management-Lösungen zunimmt. Innovationen wie Edge AI und Personal Mobility Devices erfordern eine höhere Leistung auf kleineren Flächen und geringe Leckagen. In Zusammenarbeit mit Siemens möchte UMC seinen Kunden die Tools zur Verfügung stellen, die sie benötigen, um ihre Designs zum Erfolg zu führen.“

Die Tanner-Software von Siemens verfügt über einen fortschrittlichen, leistungsstarken und benutzerfreundlichen Schaltplan- und Layout-Editor sowie eine Integration mit erstklassigen Schaltungssimulatoren und der Calibre®-Software, einer branchenführenden Lösung für die Überprüfung von Designregeln, parasitäre Extraktion und physikalische Verifikation. Tanner kann auf eine 30-jährige Erfolgsgeschichte zurückblicken und wurde bereits tausendfach für das Tapeout von Designs eingesetzt.

„Durch unsere Zusammenarbeit mit UMC können unsere gemeinsamen Kunden das zertifizierte Process-Design-Kit für BCD-Technologien nutzen und sofort mit höherer Produktivität mit dem Design beginnen“, sagte Fred Sendig, General Manager der Integrated Circuit Design Solutions Group bei Siemens Digital Industries Software. „Die zertifizierten PDKs ermöglichen es UMC-Kunden, den gesamten kundenspezifischen IC-Designablauf von Siemens EDA zu nutzen und so innovative Anwendungen sicher zu entwickeln.“

Weitere Informationen zur BCD-Technologie von UMC finden Sie auf der UMC-Website unter: https://www.umc.com/en/Product/technologies/Detail/bcd

www.mentor.com

  Fordern Sie weitere Informationen an…

LinkedIn
Pinterest


Passwort vergessen?

Nehmen Sie an unseren 155000 IMP Followern teil