onsemi stellt MOSFETs im neuen Top-Cool-Gehäuse vor

Oberseitenkühlung vereinfacht das Design und senkt die Kosten kompakter Leistungselektronik.

onsemi, ein führender Anbieter intelligenter Leistungselektronik und Sensorik, stellt eine neue Serie von MOSFETs mit oberseitiger Kühlung vor, um die Entwicklung anspruchsvoller Automotive-Anwendungen zu unterstützen, insbesondere bei der Motorsteuerung und DC/DC-Wandlung. Das Unternehmen demonstriert die neuen Bauelemente an seinem Stand 101 in Halle C4 auf der electronica 2022, der Weltleitmesse und Konferenz für Elektronik.

Die neuen Top-Cool-Bausteine werden im 5 mm x 7 mm TCPAK57-Gehäuse ausgeliefert und verfügen auf der Oberseite über ein 16,5 mm2 großes Wärmeleitpad. Dadurch wird die Wärme direkt in einen Kühlkörper abgeleitet, anstatt über die Leiterplatte (PCB). Durch die Nutzung beider Seiten der Leiterplatte und die dadurch geringere Wärmemenge, die in die Leiterplatte eindringt, bietet das TCPAK57-Gehäuse eine höhere Leistungsdichte. Die verbesserte Zuverlässigkeit des neuen Designs trägt zu einer insgesamt längeren Lebensdauer des Systems bei.

„Die Kühlung ist eine der größten Herausforderungen beim Leistungselektronikdesign“, so Fabio Necco, Vice President und General Manager, Automotive Power Solutions bei onsemi. „Diese muss erfolgreich umgesetzt werden, um die Größe und das Gewicht zu reduzieren, was im modernen Automotive-Design von entscheidender Bedeutung ist. Durch den hohen Wirkungsgrad und den Wegfall der Leiterplatte aus dem Wärmepfad vereinfacht sich das Design erheblich, während sich gleichzeitig die Baugröße und die Kosten verringern.“

Die Bausteine bieten den für Hochleistungsanwendungen erforderlichen hohen elektrischen Wirkungsgrad mit RDS(on)-Werten von nur 1 mΩ. Darüber hinaus ist die Gate-Ladung (Qg) niedrig (65 nC), was die Verluste in schnellen Schaltanwendungen reduziert.

Die neuen MOSFETs basieren auf onsemis umfassendem Know-how im Bereich Gehäusetechnik, um die branchenweit höchste Leistungsdichte bereitzustellen. Die TCPAK57-Reihe umfasst zunächst 40-, 60- und 80V-Bausteine. Diese können bei Sperrschichttemperaturen (Tj) von 175 °C betrieben werden und sind nach AEC-Q101 qualifiziert und PPAP-fähig. Zusammen mit den Gull Wings, die eine Inspektion der Lötstellen ermöglichen, und der hohen Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene eignen sich die Bausteine ideal für anspruchsvolle Automotive-Anwendungen. Zu den Anwendungen zählen Motorsteuerungen mit hoher/mittlerer Leistung sowie elektrische Servolenkungen und Ölpumpen.

Muster der neuen Bausteine sind ab sofort erhältlich, die Serienfertigung ist für Januar 2023 geplant. Weitere Informationen über onsemis Vertrieb vor Ort.

Weitere Informationen über die Single-n-Kanal-Leistungs-MOSFETs im Top-Cool-Gehäuse finden sich auch auf unserer Website.

www.onsemi.com

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