MELEXIS SETZT NEUEN MASSSTAB FÜR SICHERE UND STREUFELDROBUSTE MAGNETSENSOREN

Der Drang nach mehr Autonomie beim Fahren führt zu verstärkter Elektrifizierung und zu „By-Wire“-Systemen, die bislang mechanisch verbundene Systeme ersetzen. By-Wire-Designs, insbesondere für Lenkung, Gaspedal und Bremsen, erfordern zuverlässige Sensorik mit eingebauter Redundanz. Diese Redundanz ist unerlässlich, um die Funktionssicherheit und Verfügbarkeit dieser kritischen Systeme zu gewährleisten. Im expandierenden Markt der Elektrofahrzeuge (EV) kommt es zudem darauf an, gegen Streufeldeinflüsse immun zu sein, um genaue Messungen zu gewährleisten.

Um diesen Vorstoß zu mehr Autonomie, Sicherheit und Elektrifizierung zu unterstützen, hat Melexis zwei neue Varianten zu seinen streufeldrobusten 360°-Drehsensoren MLX90425 und MLX90426 hinzugefügt: Das neue Dual-Die-Design kombiniert zwei ICs in einem TSSOP-16- (SMD) oder SMP-4-Gehäuse (PCB-los). Diese sind ASIL-C-konform und ermöglichen eine Integration auf Systemebene bis ISO 26262 ASIL D. Damit lassen sich die wachsenden Sicherheitsanforderungen im Fahrzeugbereich erfüllen. Im Vergleich zu einer diskreten Dual-Chip-Lösung bieten der MLX90425 und MLX90426 eine verbesserte Integration. Beide ICs sorgen für einen präzisen Betrieb und verfügen über 5 mT Streufeldimmunität. Sie bieten hohe Zuverlässigkeit und Spezifikation für kosteneffiziente Endlösungen.

Die Basis beider ICs bildet die Magnetfeldtechnik von Melexis, die eine robuste Magnetflussmessung in einem einzigen Baustein ermöglicht. Beide Bausteine verfügen über eine programmierbare lineare Übertragungskennlinie mit bis zu 17 Punkten und einen weiten Betriebstemperaturbereich von -40 bis 160 °C, der den Automotive-Bereich abdeckt. Sie unterscheiden sich in ihrem Ausgangsprotokoll: Der MLX90425 verfügt über einen analogen ratiometrischen oder PWM-Ausgang; der MLX90426 ist mit einem digitalen SENT-Ausgang ausgestattet.

Die neuen Stacked-Dual-Die-Sensoren MLX90425 und MLX90426 sind ab sofort im TSSOP-16- (SMD) oder SMP-4 (PCB-losen) Gehäuse erhältlich.