Renesas stellt Bluetooth Low Energy SoC mit geringer Leistungsaufnahme für Automobilanwendungen vor
Der DA14533 von Renesas ist das erste Automotive-qualifizierte Low Energy SoC mit branchenführend niedriger Leistungsaufnahme, kleinem Gehäuse und hoher Kosteneffizienz.
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Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, präsentiert einen neuen branchenführenden Bluetooth-IC. Dieser vereint einen Funktransceiver, einen Arm® M0+ Mikrocontroller, Speicher, Peripherien und Sicherheitsmerkmale in einem kompakten SoC-Design. Der DA14533 ist der erste Automotive-qualifizierte Baustein der SoC-Familie (System-on-Chip) für Bluetooth® Low Energy von Renesas. Er umfasst hochentwickelte Powermanagement-Funktionen, die die Systemintegration vereinfachen und die Leistungsaufnahme reduzieren. Dank des für Bluetooth Core 5.3 qualifizierten Software-Stacks und der Unterstützung für erweiterte Temperaturbereiche können Entwickler Projekte in Anwendungen wie Reifendrucküberwachung, schlüssellose Zugangssysteme, Funksensoren und Batteriemanagementsysteme schnell umsetzen.
Optimiertes Design für einmaligen Wirkungsgrad
Renesas ist führend bei Bluetooth LE SoCs (SmartBond Tiny Family) mit branchenweit niedrigster Leistungsaufnahme. Der neue DA14533 verfügt über einige der fortschrittlichsten Powermanagement-Funktionen der Branche. Der Baustein enthält einen integrierten DC-DC-Abwärtswandler, der die Ausgangsspannung genau an die Systemanforderungen anpasst. Die Leistungsaufnahme des aktiven Systems ist geringer als bei vergleichbaren Bausteinen auf dem Markt und beträgt nur 3,1 mA beim Senden und 2,5 mA beim Empfangen. Im Ruhemodus sinkt der Strom auf 500 nA. Diese Powermanagement- und Stromspareigenschaften tragen dazu bei, die Betriebszeit von Systemen mit kleiner Batteriekapazität zu verlängern und die strengen Leistungsanforderungen des Einsatzprofils von Reifendrucküberwachungssystemen zu erfüllen.
Qualifiziert nach Automotive-Grade AEC-Q100 mit modernsten Sicherheitsfunktionen
Der DA14533 ist ein AEC-Q100 Grade 2 qualifizierter Baustein. Das bedeutet, dass dieser Baustein die strengen Tests bestanden hat, um seine Qualität und Zuverlässigkeit in rauen Automobilumgebungen zu gewährleisten. Darüber hinaus sorgt der erweiterte Temperaturbereich von -40°C bis +105°C für zuverlässige Leistung unter herausfordernden Bedingungen. Damit eignet er sich ideal für Automobil- und Industriesysteme, bei denen Stabilität und Langlebigkeit von entscheidender Bedeutung sind. Der Baustein ist nach der Spezifikation Bluetooth Core 5.3 qualifiziert und verfügt über die neuesten Sicherheitsmerkmale, um vernetzte Geräte vor diversen Bedrohungen zu schützen.
„Unsere SmartBond-Tiny-SoC-Familie ist mit über 100 Millionen ausgelieferten Einheiten auf dem Industriemarkt sehr erfolgreich“, erklärt Chandana Pairla, VP der Connectivity Solutions Division bei Renesas. „Der neue Automotive-qualifizierte Baustein wird eine neue Generation von Bluetooth-LE-Anwendungen ermöglichen. Batteriebetriebene Fahrzeug- und Industriesysteme der nächsten Generation benötigen einen höheren Wirkungsgrad, ein kleineres Gehäuse und eine weitere Temperaturtoleranz.“
Reduzierte Bauteilanzahl (BOM) senkt Kosten und vereinfacht die Entwicklung
Ähnlich wie die anderen Bluetooth-LE-SoC-Bausteine der SmartBond-Tiny-Familie benötigt der DA14533 nur sechs externe Bauteile und liefert damit eine erstklassige Entwicklungsstückliste (eBOM). Ein einziger externer Quarzoszillator (XTAL) wird sowohl für den Aktivmodus also auch für den Ruhemodus verwendet. Ein separater Oszillator für den Ruhemodus ist daher nicht erforderlich. Das extrem kompakte Design, verfügbar in einem WFFCQFN-Gehäuse mit 22 Anschlüssen und einer Größe von 3,5 mm x 3,5 mm, macht den Baustein zum kleinsten Automotiv-qualifizierten Bluetooth LE SoC auf dem Markt. Dank des kompakten Designs und der geringen eBOM lässt sich der Baustein nahtlos in Systeme mit begrenztem Platz integrieren. Dies reduziert die Systemkosten und beschleunigt die Markteinführung.
Hauptmerkmale des DA14533
- Arm® Cortex®-M0+ Mikrocontroller – Autonomer Applikationsprozessor oder Datenerfassungseinheit in Hostsystemen
- 64 KB RAM und 12 KB OTP-Speicher (One-Time Programmable)
- 2,4 GHz Funktransceiver
- Integrierter DC-DC-Abwärtswandler mit geringem Eigenstrom
- Externer SPI-Flash-Speicher
- Betrieb mit einem einzigen Quarz (Single Crystal Oscillator)
- Software-Stack, qualifiziert gemäß Bluetooth Core 5.3
- AEC-Q100 Grade 2 qualifiziert mit einem weiten Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +105°C
- WFFCQFN-Gehäuse mit 22 Anschlüssen (3,5 mm x 3,5 mm)
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