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ETAS News

Integrierte ADAS-Softwarebasis für Fahrzeugplattformen

ETAS und Elektrobit kombinieren Linux-basierte Sicherheitssoftware und Middleware für skalierbare ADAS-Implementierungen in softwaredefinierten Fahrzeugarchitekturen.

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TDK News

Drehwinkelsensoren für die nächste Generation von Automobilaktoren

Die TDK Corporation hat einen Ein-Chip-Hall-Effekt-Positionssensor vorgestellt, der für die strengen Sicherheitsanforderungen elektronischer Brems- und Lenksysteme entwickelt wurde.

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Rohm Semiconductors News

SiC-Leistungshalbleiter für elektrifizierte Systeme

ROHM präsentiert auf der PCIM Europe 2026 Technologien zur Leistungswandlung für Elektromobilität, industrielle Energiesysteme, erneuerbare Energien und KI-Infrastruktur.

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Hengst SE

Hengst Filtration erhält die Supplier Sustainability Card von Inteliam

Die Rating-Plattform für den Automotive Aftermarket bescheinigt dem Unternehmen hohe Standards im Bereich der ESG-Anforderungen.

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PTC News

Softwareentwicklung für vernetzte Fahrzeugplattformen

Mazda Motor Corporation standardisiert mit PTC Entwicklungs- und Validierungsprozesse für Software-Defined Vehicles.

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HIKMICRO

Akustische Bildgebung revolutioniert die Druckluft-Wartung in Automobilwerken

HIKMICRO Akustik-Kameras lokalisieren Leckagen im laufenden Betrieb präzise, um Energieverluste zu minimieren und die Prozesskonsistenz in der Automobilproduktion effizient zu sichern.

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ams OSRAM News

Warnleuchte für Pannenfälle und intelligente Ladegeräte erweitern Portfolio für Fahrzeugsicherheit

ams OSRAM stellt eine TA20-zertifizierte Warnleuchte und BATTERYcharge 1000-Ladegeräte zur Verbesserung von Sichtbarkeit, Batteriewartung und Pannenprävention vor.

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Schaeffler News

Steer-by-Wire- und aktive Fahrwerkssysteme

Die Schaeffler AG präsentiert integrierte Fahrwerks- und Karosserietechnologien für softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen auf dem Schaeffler Automotive Symposium 2026 in Bühl, Deutschland.

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Diodes Incorporated News

Hall-Effekt-Latch für Positionssensorik bei schwachen Magnetfeldern

Diodes Incorporated stellt ein hochempfindliches Hall-Effekt-Latch für Anwendungen in der automobilen Motorsteuerung und Positionssensorik vor, das für elektrisch anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt ist.

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Stellantis News

Standardisierte Halbleiterplattformen für vernetzte Fahrzeugarchitekturen

Stellantis erweitert die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies zur Integration skalierbarer System-on-Chips in Software-definierte Fahrzeugplattformen der nächsten Generation.

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Fallstudien

RC-Auto knackt 400 km/h mit Onshape

Integrierte ADAS-Softwarebasis für Fahrzeugplattformen

ETAS und Elektrobit kombinieren Linux-basierte Sicherheitssoftware und Middleware für skalierbare ADAS-Implementierungen in softwaredefinierten Fahrzeugarchitekturen.

Drehwinkelsensoren für die nächste Generation von Automobilaktoren

Die TDK Corporation hat einen Ein-Chip-Hall-Effekt-Positionssensor vorgestellt, der für die strengen Sicherheitsanforderungen elektronischer Brems- und Lenksysteme entwickelt wurde.

SiC-Leistungshalbleiter für elektrifizierte Systeme

ROHM präsentiert auf der PCIM Europe 2026 Technologien zur Leistungswandlung für Elektromobilität, industrielle Energiesysteme, erneuerbare Energien und KI-Infrastruktur.

Hengst Filtration erhält die Supplier Sustainability Card von Inteliam

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Softwareentwicklung für vernetzte Fahrzeugplattformen

Mazda Motor Corporation standardisiert mit PTC Entwicklungs- und Validierungsprozesse für Software-Defined Vehicles.

Akustische Bildgebung revolutioniert die Druckluft-Wartung in Automobilwerken

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Warnleuchte für Pannenfälle und intelligente Ladegeräte erweitern Portfolio für Fahrzeugsicherheit

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Steer-by-Wire- und aktive Fahrwerkssysteme

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Hall-Effekt-Latch für Positionssensorik bei schwachen Magnetfeldern

Diodes Incorporated stellt ein hochempfindliches Hall-Effekt-Latch für Anwendungen in der automobilen Motorsteuerung und Positionssensorik vor, das für elektrisch anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt ist.

Standardisierte Halbleiterplattformen für vernetzte Fahrzeugarchitekturen

Stellantis erweitert die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies zur Integration skalierbarer System-on-Chips in Software-definierte Fahrzeugplattformen der nächsten Generation.

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