Ein einfaches Scannen des neuen Verpackungsetiketts bestätigt die Echtheit des Produkts, die Spezifikation und das korrekte Montageverfahren und eröffnet Mechanikern die Möglichkeit, ihre Fähigkeiten kostenlos zu verbessern
Als weltweit führender Messtechnikhersteller kooperiert Rohde & Schwarz mit dem Entwicklungsteam für Automotive-Chipsätze von Realtek, um die Konformität mit aktuellen und zukünftigen OPEN-Alliance-Standards sicherzustellen. Realteak ist einer der weltweit wichtigsten Anbieter von Netzwerk- und Multimedia-ICs ohne eigene Fertigung.
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) stellt ein neues 1-Form-A (normally open) Fotorelais vor, das für den Einsatz in verschiedensten Batterie- und Hybrid-Elektrofahrzeuganwendungen wie z.B. in Batteriemanagementsystemen (BMS) zur Erkennung von Erdungsfehlern und zur Identifizierung von Fehlern mit mechanischen Relais vorgesehen ist.
Das Technologieunternehmen Continental liefert wesentliche Elemente für ein intuitives und attraktives Nutzererlebnis im neuen BMW iX. Das Elektrofahrzeug integriert den Cockpit-Hochleistungsrechner von Continental als Antwort auf die Digitalisierung im Fahrzeug. Er managt die steigende Softwarekomplexität sowie den rapide wachsenden Funktionsumfang im Cockpit. Außerdem stellt der Computer die nötige Rechenleistung für die Funktionen im Head-Up-Display des Zulieferers sowie die großflächige Displaylandschaft im Fahrzeug zur Verfügung.
Parker LORD, ein Geschäftsbereich von Parker Hannifin, dem weltweit führenden Hersteller in der Antriebs- und Steuerungstechnologie, hat sein Produktportfolio für Hersteller von Elektrofahrzeugen um neue wärmeleitfähige (TC) Klebstoffe und Einkomponenten (1K)-Gap-Filler mit niedriger Dichte erweitert.
Mit einer hohen Lichtleistung von bis zu 15.000 Lumen ideal für Offroad-Einsätze geeignet. Zweifache Auszeichnung in den USA als bestes neues Produkt erhalten.
Siemens Digital Industries Software gab heute die Zusammenarbeit mit United Microelectronics Corporation (UMC) bei der Entwicklung von Process-Design-Kits (PDKs) für die 110-Nanometer- (nm) und 180-nm-BCD-Technologieplattformen der Foundry bekannt.