Inova Semiconductors, Entwickler des APIX®3-Standards für Echtzeit-Gigabit-Verbindungen für Automobilanwendungen, und Alfamation, Anbieter von Hardware- und Software-Testprodukten sowie schlüsselfertigen Test- und Messtechnik-Lösungen für Infotainment-Systeme im Automobil, haben eine enge Zusammenarbeit angekündigt.
Seit den Anfängen der Automobilindustrie vor über einem Jahrhundert suchen die Fahrzeughersteller nach Möglichkeiten, ihre Modelle von denen der Konkurrenz abzuheben.
Das Technologieunternehmen Continental liefert wesentliche Elemente für ein intuitives und attraktives Nutzererlebnis im neuen BMW iX. Das Elektrofahrzeug integriert den Cockpit-Hochleistungsrechner von Continental als Antwort auf die Digitalisierung im Fahrzeug. Er managt die steigende Softwarekomplexität sowie den rapide wachsenden Funktionsumfang im Cockpit. Außerdem stellt der Computer die nötige Rechenleistung für die Funktionen im Head-Up-Display des Zulieferers sowie die großflächige Displaylandschaft im Fahrzeug zur Verfügung.
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) stellt ein neues 1-Form-A (normally open) Fotorelais vor, das für den Einsatz in verschiedensten Batterie- und Hybrid-Elektrofahrzeuganwendungen wie z.B. in Batteriemanagementsystemen (BMS) zur Erkennung von Erdungsfehlern und zur Identifizierung von Fehlern mit mechanischen Relais vorgesehen ist.
Als weltweit führender Messtechnikhersteller kooperiert Rohde & Schwarz mit dem Entwicklungsteam für Automotive-Chipsätze von Realtek, um die Konformität mit aktuellen und zukünftigen OPEN-Alliance-Standards sicherzustellen. Realteak ist einer der weltweit wichtigsten Anbieter von Netzwerk- und Multimedia-ICs ohne eigene Fertigung.
Parker LORD, ein Geschäftsbereich von Parker Hannifin, dem weltweit führenden Hersteller in der Antriebs- und Steuerungstechnologie, hat sein Produktportfolio für Hersteller von Elektrofahrzeugen um neue wärmeleitfähige (TC) Klebstoffe und Einkomponenten (1K)-Gap-Filler mit niedriger Dichte erweitert.